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PCB印刷電路板清洗技術工藝

發表日期:2015-08-18??? [0人閱讀]

目前清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)印制(zhi)電(dian)(dian)路板采用(yong)(yong)(yong)的都是(shi)(shi)非(fei)ODS清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)工藝(yi),與(yu)傳統清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)PCB印制(zhi)電(dian)(dian)路板的方法相比,更注重是(shi)(shi)環(huan)保性(xing)。傳統清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)技術只要是(shi)(shi)使用(yong)(yong)(yong)三氟三氯乙烷(CFC-113)與(yu)少(shao)量(liang)乙醇(chun)或異丙醇(chun)組成的混合劑對電(dian)(dian)路板上的殘(can)留物進行清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi),雖然其效(xiao)果(guo)很好,但(dan)是(shi)(shi)CFC-113對大(da)氣臭氧(yang)層(ceng)有(you)破壞作用(yong)(yong)(yong),已經逐漸被(bei)禁止使用(yong)(yong)(yong)。常(chang)用(yong)(yong)(yong)非(fei)ODS清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)方法包(bao)括水基(ji)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)、半水基(ji)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)、溶(rong)劑清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi),還(huan)有(you)不進行清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)的免清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)工藝(yi)。選擇(ze)哪一種清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)方法,可根據自身電(dian)(dian)子產(chan)品和重要性(xing)、清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)質(zhi)量(liang)要求(qiu)和工廠實際情況來(lai)決定。

一、水基清洗技術

水(shui)基清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)技(ji)術是今后清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)技(ji)術的(de)(de)發(fa)展方向,須設置純凈(jing)水(shui)源和排(pai)放(fang)水(shui)處理車間。它以(yi)(yi)水(shui)作為清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)介質(zhi),并在水(shui)中添加表面活性(xing)(xing)劑(ji)(ji)(ji)、助劑(ji)(ji)(ji)、緩蝕劑(ji)(ji)(ji)、螯合劑(ji)(ji)(ji)等(deng)形成一系(xi)列以(yi)(yi)水(shui)為基的(de)(de)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)。并可(ke)針對(dui)印制電路板上不同(tong)性(xing)(xing)質(zhi)污(wu)染的(de)(de)具(ju)體情況,在水(shui)基清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)中添加劑(ji)(ji)(ji),使其清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)的(de)(de)適用(yong)范圍更(geng)寬。水(shui)基清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)對(dui)水(shui)溶性(xing)(xing)污(wu)垢有(you)很(hen)好的(de)(de)溶解作用(yong),再配合加熱、刷洗(xi)(xi)、噴淋噴射(she)、超聲(sheng)波清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)等(deng)物理清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)手段,能取得更(geng)好的(de)(de)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)效果。

水基清(qing)(qing)洗(xi)(xi)工藝流程包括清(qing)(qing)洗(xi)(xi)、漂洗(xi)(xi)、干(gan)燥(zao)三(san)個(ge)工序。首先(xian)用濃度(du)為2%-10%的水基清(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑配合加熱、刷(shua)洗(xi)(xi)、噴(pen)淋(lin)噴(pen)射(she)、超聲(sheng)波清(qing)(qing)洗(xi)(xi)等物理清(qing)(qing)洗(xi)(xi)手段(duan)對印刷(shua)電(dian)路板進行批量清(qing)(qing)洗(xi)(xi)然后再用純水或離子水(DI水)進行2-3次漂洗(xi)(xi),最(zui)后進行熱風干(gan)燥(zao)。

典型的水基清洗工藝流程

典型的水基清(qing)洗(xi)工藝流程

其清洗工藝特點是:

1)安全性(xing)好,不燃燒、不爆(bao)炸(zha),基本無毒;

2)清洗劑的配方組(zu)成自由度大,對極性與非極性污染物(wu)都(dou)容易(yi)清洗掉,清洗范圍(wei)廣;

3)多(duo)重的清洗機(ji)理。水是極性(xing)很強的極性(xing)溶(rong)劑,除了(le)溶(rong)解(jie)作(zuo)用外,還有(you)皂化、乳化、置換、分(fen)散(san)等共(gong)同作(zuo)用,使用超聲(sheng)比在有(you)機(ji)溶(rong)劑中有(you)效得多(duo);

4)作為一種天然溶劑,其價格比較低廉(lian),來(lai)源廣泛。

水清洗的缺點是:

1)在水資(zi)源(yuan)緊缺的地區,由于該清洗(xi)方(fang)法需要消耗大(da)量的水資(zi)源(yuan),從而受到當地自然條件的限(xian)制;

2)部分元件不(bu)能用水清洗,金屬零件容易(yi)生銹;

3)表面張力大,清洗細小縫隙有困難,對殘(can)留的表面活(huo)性(xing)劑很難去除(chu)徹底;

4)干燥難,能耗較大;

5)設(she)備成本高,需(xu)要廢水處理(li)裝置,設(she)備占地面積(ji)較大。

二、半水清洗技術

半(ban)水(shui)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)主要(yao)采(cai)用(yong)有(you)(you)(you)機(ji)溶(rong)(rong)(rong)劑(ji)(ji)(ji)(ji)和(he)去(qu)離子水(shui),再加(jia)上一(yi)定量的活性(xing)劑(ji)(ji)(ji)(ji)、添加(jia)劑(ji)(ji)(ji)(ji)所(suo)(suo)組成的清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)。在大多(duo)數半(ban)水(shui)基(ji)(ji)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)的配方中還含(han)有(you)(you)(you)水(shui),但(dan)由于(yu)(yu)水(shui)的含(han)量水(shui)多(duo)(僅占5%-20%),所(suo)(suo)以從外(wai)觀看半(ban)水(shui)基(ji)(ji)溶(rong)(rong)(rong)劑(ji)(ji)(ji)(ji)與溶(rong)(rong)(rong)劑(ji)(ji)(ji)(ji)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)一(yi)樣都是透(tou)明、均勻的溶(rong)(rong)(rong)液。該類清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)介于(yu)(yu)溶(rong)(rong)(rong)劑(ji)(ji)(ji)(ji)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)和(he)水(shui)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)之間(jian)。與一(yi)般溶(rong)(rong)(rong)劑(ji)(ji)(ji)(ji)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)不同的是半(ban)水(shui)基(ji)(ji)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)使用(yong)的有(you)(you)(you)機(ji)溶(rong)(rong)(rong)劑(ji)(ji)(ji)(ji)的沸點(dian)比較(jiao)高(gao),所(suo)(suo)以揮發(fa)性(xing)低(di)不必像溶(rong)(rong)(rong)劑(ji)(ji)(ji)(ji)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)那樣在封(feng)閉環境下進行(xing)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi),而且在清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)過(guo)程中不須(xu)經常(chang)更換清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)只須(xu)適當補(bu)充(chong)清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)量即(ji)可。這些清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)都屬于(yu)(yu)有(you)(you)(you)機(ji)溶(rong)(rong)(rong)劑(ji)(ji)(ji)(ji),屬于(yu)(yu)可燃性(xing)溶(rong)(rong)(rong)劑(ji)(ji)(ji)(ji),閃點(dian)比較(jiao)高(gao),毒(du)性(xing)比較(jiao)低(di),使用(yong)上比較(jiao)安全,但(dan)是須(xu)用(yong)水(shui)進行(xing)漂(piao)洗(xi)(xi),然后進行(xing)烘(hong)干(gan)。有(you)(you)(you)些清(qing)(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)(ji)(ji)(ji)中添加(jia)5%~20%的水(shui)和(he)少量表面活性(xing)劑(ji)(ji)(ji)(ji),既降低(di)了可燃性(xing),又可使漂(piao)洗(xi)(xi)更為容(rong)易。

半(ban)水基清(qing)(qing)洗(xi)(xi)工(gong)藝(yi)流程(cheng)包括清(qing)(qing)洗(xi)(xi)、漂洗(xi)(xi)、干(gan)燥三(san)個工(gong)序(xu),清(qing)(qing)洗(xi)(xi)工(gong)序(xu)往(wang)往(wang)配合(he)使用超聲波(bo)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)以提(ti)高清(qing)(qing)洗(xi)(xi)效果減(jian)少(shao)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)時(shi)間,由于(yu)使用超聲波(bo)會提(ti)高清(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑溫度,所以需要注意(yi)嚴格控制好清(qing)(qing)洗(xi)(xi)溫度,不得超過(guo)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)液的閃點(一(yi)般清(qing)(qing)洗(xi)(xi)溫度控制在70℃以下)

典型的半水基清洗工藝流程式

典型的半水基清(qing)洗工藝流程式

半水基清洗工藝特點是:

1、對各(ge)種(zhong)焊接(jie)工藝有適應(ying)性強,所以使用半水清(qing)洗工藝不(bu)必(bi)改變(bian)原有的焊接(jie)工藝;

2、清洗(xi)能力比(bi)較強,能同時除去極性(xing)污(wu)染(ran)物(wu)和(he)非(fei)極性(xing)污(wu)染(ran)物(wu),洗(xi)凈(jing)能力持久性(xing)較強;

3、與(yu)大(da)多數(shu)金(jin)屬和塑料材料相(xiang)容性(xing)好,與(yu)溶劑清洗劑相(xiang)比不(bu)易(yi)揮發(fa)使用過(guo)程中蒸發(fa)損失小(xiao)

4、清洗和漂洗使(shi)用兩種不同性質的介質,漂洗一般采用純(chun)水;

5、漂洗后要進行(xing)干燥。

該技術(shu)不足之(zhi)處在(zai)于廢液和廢水處理是一(yi)個較為復(fu)雜和尚待徹底解決的問題。

三、免清洗技術

免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)工(gong)(gong)藝(yi)是指通過對印制電路板(ban)和電子元器(qi)件等(deng)(deng)原材料的質量(liang)控(kong)制、工(gong)(gong)藝(yi)控(kong)制,替代工(gong)(gong)藝(yi)具有改(gai)(gai)造成(cheng)本(ben)代、生(sheng)產運行(xing)成(cheng)本(ben)低(di)、對環境友好等(deng)(deng)特點。對于自(zi)動程度較高(gao)、生(sheng)產規模較大、焊后產品可(ke)(ke)靠(kao)性能指標要求不(bu)太高(gao)的企業最(zui)適合改(gai)(gai)用免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)工(gong)(gong)藝(yi)。而(er)且改(gai)(gai)用免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)工(gong)(gong)藝(yi)節省(sheng)了清(qing)洗(xi)設備、清(qing)洗(xi)劑等(deng)(deng)費用,可(ke)(ke)使(shi)運行(xing)費用大大降低(di)。 

在焊(han)(han)(han)接過程(cheng)中采(cai)用免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)或免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)膏,焊(han)(han)(han)接后直接進入下(xia)道工(gong)序(xu)不再清(qing)(qing)洗(xi)(xi),免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)技術是(shi)目(mu)前使用最多的一種替代技術,尤(you)其是(shi)移動通信產品(pin)基本上(shang)都是(shi)采(cai)用免洗(xi)(xi)方(fang)法來(lai)替代ODS。目(mu)前國(guo)內外(wai)已經開發出很多種免洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)劑(ji),國(guo)內如北京晶英公司(si)的免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)劑(ji)。免清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)劑(ji)大致(zhi)可分為三類:

1)松香(xiang)型焊劑:再流焊接使用(yong)惰性松脂焊錫(xi)(RMA),可免洗。

2)水(shui)溶(rong)型焊(han)劑:焊(han)后用水(shui)清洗。

3)低(di)固態(tai)含(han)量助(zhu)焊(han)劑:免清(qing)洗。

免(mian)清(qing)洗(xi)(xi)技術(shu)具有簡(jian)化工(gong)藝流程、節(jie)省制造(zao)成本和(he)(he)污染(ran)少的(de)優點。近十年來,免(mian)清(qing)洗(xi)(xi)焊(han)接技術(shu)、免(mian)清(qing)洗(xi)(xi)焊(han)劑和(he)(he)免(mian)清(qing)洗(xi)(xi)焊(han)膏的(de)普遍(bian)使用,是(shi)20世(shi)紀末(mo)電子產業的(de)一大特點。取代CFCs的(de)最終途徑是(shi)實(shi)現免(mian)清(qing)洗(xi)(xi)。

四、溶劑清洗技術

溶劑清(qing)洗(xi)主要(yao)是(shi)利用(yong)了(le)溶劑的溶解力(li)除去污染物。采用(yong)溶劑清(qing)洗(xi),由于其(qi)揮發快,溶解能力(li)強(qiang),故(gu)對設備(bei)要(yao)求簡單。根(gen)據選用(yong)的清(qing)洗(xi)劑,可分為(wei)可燃性(xing)清(qing)洗(xi)劑和不可燃性(xing)清(qing)洗(xi)劑,前者主要(yao)包括(kuo)有機烴類(lei)和醇類(lei)(如有機烴類(lei)、醇類(lei)、二醇酯(zhi)類(lei)等(deng)),后者主要(yao)包括(kuo)氯代(dai)烴和氟代(dai)烴類(lei)(如HCFC和HFC類(lei))等(deng)。

典型的溶劑清洗工藝流程

典型的溶劑清洗(xi)工(gong)藝流程(cheng)

HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點:

這(zhe)是一(yi)種(zhong)含氫的(de)氟氯烴(jing),其蒸(zheng)發潛(qian)熱小(xiao)、揮發性(xing)好,在大氣中(zhong)容易分解,破壞(huai)臭(chou)氧層的(de)作用比較小(xiao),屬于一(yi)種(zhong)過(guo)渡性(xing)產品,規定在2040年以(yi)前淘汰,所(suo)以(yi),我們不推薦使用該(gai)類清洗劑。

其存在的問題主要有兩個:一是(shi)過(guo)渡性。因為對臭氧層還有破壞作(zuo)用,只(zhi)允許使用到2040年;二是(shi)價格比較(jiao)高,清洗能(neng)力較(jiao)弱,增加(jia)了清洗成本(ben)。

氯代烴類的清洗工藝特點:

氯(lv)代烴類如二氯(lv)甲烷、三(san)氯(lv)乙烷等也屬于(yu)非ODS清(qing)洗劑。其清(qing)洗工藝特點是:

1)清洗油脂類污物的能力(li)特別(bie)強;

2)象ODS清洗劑一樣,也可以用(yong)蒸氣(qi)洗和氣(qi)相干燥(zao);

3)清洗(xi)劑不(bu)燃燒、不(bu)爆炸,使用安全;

4)清(qing)洗劑可以蒸餾(liu)回(hui)收,反(fan)復使(shi)用,比(bi)較(jiao)經(jing)濟;

5)清洗(xi)工藝流(liu)程(cheng)也與ODS清洗(xi)劑相(xiang)同。

但(dan)是(shi),其缺點一是(shi)氯(lv)代(dai)(dai)烴(jing)類(lei)的(de)毒性比(bi)(bi)較大,工作場所的(de)安(an)全(quan)問題(ti)需特(te)別注意;二是(shi)氯(lv)代(dai)(dai)烴(jing)類(lei)與一般塑料、橡膠的(de)相容性差;三是(shi)氯(lv)代(dai)(dai)烴(jing)類(lei)在穩定性上(shang)比(bi)(bi)較差,使用時一定要加穩定劑。

烴類清洗工藝特點:

烴(jing)類(lei)即碳氫化(hua)合物,過去把通過蒸餾原油(you)而(er)得(de)的汽油(you)、煤油(you)作為清洗劑(ji)(ji)使用(yong)。烴(jing)類(lei)隨碳數的增加而(er)閃點提高,增加了(le)安全性(xing)(xing),但是(shi)干燥(zao)性(xing)(xing)不好;干燥(zao)性(xing)(xing)好的,使用(yong)上又不太安全,故兩者十分矛盾。當(dang)然(ran),作為清洗劑(ji)(ji)應盡量選用(yong)防火安全性(xing)(xing)好的、閃點比較高的清洗劑(ji)(ji)。其清洗工藝特點是(shi):

1)對油(you)脂類污物清洗(xi)(xi)能(neng)力(li)很強,洗(xi)(xi)凈能(neng)力(li)持久性強,且(qie)表面張力(li)低,對細縫、細孔部分清洗(xi)(xi)效果好(hao);

2)對(dui)金屬不腐蝕;

3)可蒸餾回(hui)收,反(fan)復(fu)使用,比較經濟;

4)毒性較低(di),對環境污染少;

5)清洗與(yu)漂(piao)洗可用(yong)同(tong)一種(zhong)介質,使(shi)用(yong)方便。

烴類清洗工藝的缺點,最主要的是安(an)全性問題,要有嚴(yan)格(ge)的安(an)全方(fang)法措(cuo)施。

醇類清洗工藝特點:

醇類中乙(yi)醇和異(yi)丙醇是工業(ye)中常用(yong)得有機極性(xing)溶劑,甲醇毒性(xing)較大,一般僅做添加劑。醇類清洗工藝特點是:

1)對離子類污染物有(you)很好的溶解(jie)能力,清(qing)洗松香焊劑效果非常(chang)好,對油脂(zhi)類溶解(jie)能力較弱;

2)與金屬材料和(he)(he)塑料等相容(rong)性好,不產生腐蝕和(he)(he)容(rong)脹;

3)干燥(zao)快,容(rong)易(yi)晾(liang)干或送風干燥(zao),可不必使(shi)用熱風;

4)脫水性(xing)好,常用做脫水劑。

醇類清洗(xi)劑的主要問題是(shi)揮發性大,閃點較低,容易燃燒,必須對清洗(xi)設(she)(she)備(bei)和(he)輔助設(she)(she)備(bei)采取防爆措(cuo)施(shi)。

參考:肋焊劑與清洗方法對應關系

助焊劑類型 可選擇的清洗方法
水溶性助焊劑(WS) 水清洗、皂化劑清洗
松香基助焊劑(R RMA RA RSA) 皂化劑量清洗、半水基清洗、溶劑清洗
合成活性類助燭劑(SA) 乳化劑水清洗、半水基清洗、溶劑清洗
免清洗助焊劑 不需要清洗

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